近期，美国政府进一步升级对中国半导体产业的禁令，限制向中国出售半导体设备和AI、HBM等相关芯片，对中国半导体自主发展构成挑战。据台半导体业者表示，尽管此前已有管控，但此次红线扩大将使自主化进程更加艰难。

禁令对中国AI芯片业者及与华为相关的设备厂造成直接冲击，如7纳米以下DUV先进制程或HBM发展承压。然而，对于台积电而言，由于非中国大陆客户订单不断涌入，失去中国大陆客户的影响可控。

与此同时，联电、世界先进等台企在中国大陆市场订单降低，却有机会扩大承接国际订单。面对美国政府的紧掐不放，中国半导体业者已开始扩大向外采购与囤货，并与国际业者低调合作研发与生产。

美中冲突未见缓和，中国半导体产业依旧高调推进自主化大计，由华为等龙头企业扛起整合重任。尽管面临美国政府的重重限制，但中国半导体产业仍在想方设法突破红线，加速发展本土产业链。

对于台企而言，美国禁令既是挑战也是机遇。一方面，需应对禁令带来的市场变化和供应链调整；另一方面，也有机会在禁令中寻找合作与发展空间，进一步扩大与国际业者的合作。