日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）对半导体行业的前景持乐观态度，宣布将在未来五年内投资超过1.5万亿日元（约合705.57亿元人民币）的研发经费，并计划在全球范围内招募1万名优秀人才。
作为亚洲最大的半导体制造设备商，TEL的先进设备全面支持半导体制程，从黄光、蚀刻、薄膜、扩散到测试封装等各个环节，是全球设备出货量第一的厂商，也是唯一能提供连续四个半导体关键制程设备商。
TEL此次扩大投资力度，除了研发经费和人才招募外，资本支出将达到7000亿日元。此前，TEL预计截至2025年3月财年，集团净利润将增长45%至5260亿日元，销售额将跃升31%至2.4万亿日元，均超出分析师预期。
市场研究机构Counterpoint Research报告显示，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊（KLA）、泛林集团等营收增长3%，其中存储需求成为主要驱动力。特别是高带宽存储器（HBM）的需求带动下，前五大晶圆制造设备厂商在存储领域的营收年增38%。
