据外电报道，超微（AMD）正在申请全新的芯片堆叠技术专利，旨在通过创新封装设计提升芯片效能。该技术让小芯片与裸晶部分重叠，以扩大芯片设计规模，提高裸晶接触面积使用率。

在同样的裸晶面积下，该技术可容纳更多核心、更大的快取存储器容量与带宽，实现处理器效能的大规模扩充。此外，小芯片间互相交叠可缩短物理距离，减少互连延迟，提升传输速度。

超微一直是多重小芯片设计技术的创新者，致力于挖掘并拓展多芯片配置的潜力。此次技术有望为超微带来设计与实作的优势，不仅推动CPU设计创新，也将影响GPU和存储器技术创新。

为应对来自英特尔的竞争，超微需在未来CPU设计上取得创新。多芯片技术的研发有望助其称霸市场。