芯片公司,传大规模裁员、降薪!
来源:芯极速 发布时间:4 小时前 分享至微信


据《韩联社》报道,三星电子将进行大规模人事调整,以改善低迷的业绩表现。

据媒体透露,三星电子已经通知了部分高管离职,主要是DS(设备解决方案)业务部门。因此,企业界内外都认为,三星电子负责半导体业务的DS部门将更换大量业务经理,并进行大规模重组,以恢复核心竞争力。

此外,据知情人士透露,“很多员工降薪,一些部门人员的绩效下降20%。”

此前有媒体报道称,三星电子的这一举措,与公司第三季度财报中半导体业务的不佳表现密切相关,其设备解决方案部门的营业利润较上一季度下降超过40%。

今年8月韩媒曾报道称,由于受到盈余表现平淡影响,韩国半导体高层面临大幅减薪的窘境,幅度居当地所有产业之冠。三星电子的高级管理层,因全球芯片销售趋缓,薪酬大减20%~30%。

近期,三星电子会长李在镕首次提及三星电子近期内外的危机论,并表示愿意全力克服危机。

李在镕表示:“我很清楚,最近人们对三星的未来存在非常大的担忧,但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后,更坚定管理公司的决心。”

11月27日,三星电子宣布对其高管领导层进行重组,维持并优化双CEO制度。

副董事长、设备解决方案(DS)部门负责人兼半导体负责人全永铉(Jeon Young-hyun)将与另一位副董事长韩钟熙(Han Jong-hee)一起担任联席CEO。此次调整,旨在应对人工智能(AI)半导体业务,尤其是高带宽存储器(HBM)领域面临的持续挑战,并增强公司在全球市场的竞争优势。


近期,三星电子在HBM领域遭遇了不小的挑战。据报道,三星的最新HBM产品一直难以获得英伟达等关键客户的认证,这为竞争对手SK海力士和美光提供了难得的窗口期,让他们能够在利润丰厚的领域取得实质性领先。

三星电子还面临着移动芯片销售疲软、中国成熟芯片供应不断增加的双重压力。在代工芯片制造领域,三星也未能与台积电相抗衡,并且在智能手机市场低迷的背景下,其面临的竞争愈发激烈。



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