电子电气化转型正引领汽车产业经历百年变革，智能化、电动车的崛起尤为显著。在这场变革中，汽车半导体成为关键要素。然而，当前汽车半导体领域却面临诸多挑战。

由于芯片短缺，新创车厂难以获得车规芯片，不得不采用混搭模式，使用工规或商规芯片替代。这虽然缓解了芯片短缺问题，但带来了潜在的安全隐患。

同时，市场上出现了商规、工规和车规芯片的混乱使用现象，增加了监管难度和成本。

欧美电动车需求不及预期，车规芯片供应过剩的担忧日益加剧。尽管国内车规芯片自制率较低，但主流车厂对车规芯片的要求却极为严格，以确保汽车的安全性和可靠性。

车规芯片需满足高温、高湿、长寿命和零失效率等严苛要求，以应对全球不同路况和极端气候的考验。

因此，品牌影响力越大的车厂，对车规芯片的使用要求越严格。政府也在催促车规芯片加速发展，以把握汽车长期竞争的关键。面对汽车半导体领域的挑战，需要各方共同努力，加强合作与创新，推动汽车半导体产业的健康发展。