随着AI技术的不断发展，控制芯片设计日益复杂，MCU整合方案成为业界主流趋势。为满足复杂终端应用需求，设计业者开始整合多种功能芯片，形成更完整的MCU解决方案。

例如，德州仪器（TI）推出的C2000系列MCU，通过导入NPU强化AI功能，实现更复杂的控制，并整合故障侦测芯片。

伟诠电指出，云端AI服务器散热装置功能控制复杂，需随时微调运作状态，传统马达控制IC已无法满足需求。导入MCU并加入AI算法，虽增加开发难度，但有助于提升获利空间和技术门槛。

TI强调，MCU实现更精准的实时控制愈发重要，尤其在汽车、绿能等领域，需快速运算、信号传输及精准情境判断。

边缘AI导入NPU成为重要趋势，可提升运作效率，减轻核心单元AI运算负担，并判断控制区块故障。

欧美IDM业者正升级类比控制芯片以满足非消费性应用需求，台系业者需跟进市场趋势，打进AI服务器、车用、工控及绿能市场。虽然下游客户希望节省成本，但对MCU方案及整合多种功能的MCU方案接受度高。

台系业者面临国内业者低价竞争压力，需积极开发新技术、新应用。未来，台厂应寻找大厂不愿接的订单，累积客户信赖，成为发展重心。