日本半导体设备巨头东京电子（TEL）近日宣布，将在未来五年内投入超过1.5万亿日元（约705.57亿元人民币）用于研发，并且计划全球招聘1万名优秀人才。

作为亚洲最大的半导体设备供应商，TEL的先进技术已涵盖从半导体制造的前端（如黄光、蚀刻、薄膜等）到后端的测试封装等关键环节，并且在全球市场上占据领导地位。其设备的出货量居全球第一，是唯一能够提供四大半导体关键制程的设备商。

根据不久前的财报，TEL的业绩表现亮眼，预计到2025年3月财年，集团净利润将增长45%，达到5260亿日元，超出市场预期。此外，预计销售额将增长31%，达到2.4万亿日元。

市调机构Counterpoint Research也指出，2024年前三季度，全球主要晶圆制造设备厂商的营收增长了3%，而存储需求特别是高带宽存储器（HBM）的强劲需求是推动这一增长的关键因素。