近日，江苏先锋精密科技股份有限公司正式启动科创板上市招股计划，拟发行新股约5,059.50万股，占发行后总股本的25%，计划募集资金5.87亿元。

先锋精科专注于半导体设备核心部件的研发和生产，其产品覆盖刻蚀设备与薄膜沉积设备两大核心工艺区域。这些设备技术难度仅次于光刻机，占据全球半导体设备市场约40%的价值比例。公司核心零部件如腔体、内衬、匀气盘等，在加工精度和耐久性上已达到国际竞争水平，广泛应用于国内龙头企业设备的研发和量产，填补了多项技术空白。

值得一提的是，先锋精科依托五大技术平台，持续推动关键零部件国产化突破。2023年，公司应用于先进制程的产品收入占主营收入的16.8%。特别是在刻蚀和薄膜沉积设备上，公司产品精准度和可靠性表现突出，为半导体芯片加工提供了高品质支持。

通过与中微公司、北方华创等龙头企业的合作，先锋精科逐步完善“双核”产品线布局，助力客户设备从研发到先进制程的全面升级。先锋精科表示，未来将继续深耕“卡脖子”领域，服务国内半导体企业，保障产业链供应安全。