国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，第三季度全球IC销售额环比增长12%，主要受季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求推动。这一增长趋势有望延续至第四季度，预计全球IC销售额将环比增长10%。

尽管消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢，AI数据中心投资需求的强劲成为第三季度IC销售额增长的主要动力。全年IC销售额预计将增长超过20%，主要由数据中心存储需求强劲和存储芯片价格改善所驱动。

在半导体资本支出方面，2024年上半年有所下降，但第三季度开始转为正值。第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，显示出存储IC市场相比去年同期有所改善。预计第四季度总资本支出将环比增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于整体增长。

国内半导体投资的增长以及高频宽内存（HBM）和先进封装支出的增加，使得半导体设备领域保持强劲。SEMI指出，第三季度晶圆厂季产能达到4140万片约当12吋晶圆，预计第四季度将再增加1.6%，主要得益于先进节点和成熟节点的产能扩张。

存储容量在2024年第三季度增长了0.6%，预计第四季度将保持同样的增长速度，主要由对高带宽内存（HBM）的强劲需求推动，尽管部分被工艺节点转换所抵消。