苹果今年9月推出的iPhone 16系列由于缺乏特色，销量未达预期。而有关下一代iPhone 17系列的传言已经纷纷扬扬。最新消息指出，苹果计划推出一款超薄新机——iPhone 17 Air，其厚度将仅有约6毫米，有望成为有史以来最薄的iPhone。这一创新得益于台积电最先进的第三代3奈米制程（N3P）技术的采用。

据macrumor报道，分析师Jeff Pu预测，即将推出的iPhone 17系列将搭载全新的A19芯片。其中，标准机型iPhone 17和iPhone 17 Air预计将采用A19芯片，而更高配的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则会升级到A19 Pro芯片。这一改变将使iPhone 17系列的性能更加出色，并且更加省电。

iPhone 17系列之所以能够实现更高的性能和更低的功耗，是因为采用了台积电最先进的第三代3奈米制程（N3P）技术。与iPhone 16系列所使用的第二代3奈米制程「N3E」相比，预计将有显著的性能提升和功耗降低。

尽管历代iPhone中已经有不少轻薄机型，但目前最薄的仍然是2014年推出的iPhone 6，其厚度为6.9毫米。然而，iPhone 17 Air有望打破这一记录，成为有史以来最薄的iPhone。

然而，知名爆料者「yeux1122」透露，苹果为了实现这一超薄设计，需要在电路板和电池材料上进行革新。但由于供货商问题和开发成本的暴增，iPhone 17 Air的售价可能会让大众难以接受。因此，最终机身厚度可能与iPhone 6相差无几。