微软在Ignite 2024大会上推出了两款数据中心专用芯片：Azure Boost DPU和Azure Integrated HSM。

前者旨在优化数据中心工作负载，提升存储效率4倍，同时降低功耗至原来的三分之一；后者则专注于数据安全，通过硬件安全模块保护签署和加密金钥。

Azure Boost DPU是微软首款DPU产品，设计可能源自其收购的Fungible公司。随着DPU市场日益受到重视，预计2031年市场规模将达到55亿美元。

微软此举旨在与NVIDIA、AMD、亚马逊和Google等竞争对手抗衡，通过自研、定制化芯片提高效能并降低成本，减少对英特尔和NVIDIA的依赖。

Azure Integrated HSM是微软的第二款安全芯片，计划自2025年起安装于微软新推出的数据中心服务器中，以回应AWS Nitro和Google Titan等竞争产品。

微软通过投入资源开发芯片，以更好地满足自身需求，并提升与亚马逊和Google等巨头的竞争力。