为应对美国制裁，中国正加快半导体自制化步伐，包括中芯国际等厂商获得官方基金支持，推动先进制程芯片研发。据估计，中国半导体国产率已从2014年的14%提升至2023年的23%，预计到2027年将接近27%。

国家支持的“整合电路产业投资基金”在此过程中发挥关键作用，三期基金规模不断扩大，已扩展至整个供应链，推动设备厂崛起。同时，地方政府和民间资本也积极参与，如长江存储和中芯国际等企业获得资金支持。

尽管面临美国制裁，国内半导体业仍在积极发展新技术，如多层化等，以建立不受美国影响的供应链。

电动车功率半导体成为积极发展领域，国内厂商在碳化矽功率半导体等领域推动大规模投资计划，品质提升，已与国际厂商签订采购合约。

为建立车载半导体技术标准，国内工信部正在制定相关标准，预计到2025年将制定30种以上，到2030年将制定70种以上，以进一步巩固中国半导体产业的竞争力。