颀邦宣布投资65亿台币进军马来西亚,扩大半导体封测业务
来源:ictimes 发布时间:2024-11-19 分享至微信

11月15日,半导体封测公司颀邦宣布,计划投资最高65亿元新台币(约合人民币14.47亿元),在马来西亚设立全新子公司,以满足不断增长的运营需求。


作为一家成立于1997年的企业,颀邦已经在半导体封装测试领域深耕多年,尤其在显示驱动芯片封测方面,积累了丰厚的经验和市场份额。


颀邦的主营业务包括显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测,其中显示驱动芯片封测占据了公司营收的大头。公司此举不仅是为了巩固在大尺寸面板驱动芯片封测市场的地位,还计划进一步扩展非驱动芯片的业务,迎接智慧型手机和其他消费电子产品的市场需求。


此次投资马来西亚,不仅展现了颀邦对全球半导体产业布局的战略眼光,也为公司开辟了更多国际化发展机会。随着全球智能设备市场的增长,颀邦通过强化封测技术和扩大产能,进一步提升了在全球半导体产业中的竞争力。


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