11月15日，半导体封测公司颀邦宣布，计划投资最高65亿元新台币（约合人民币14.47亿元），在马来西亚设立全新子公司，以满足不断增长的运营需求。

作为一家成立于1997年的企业，颀邦已经在半导体封装测试领域深耕多年，尤其在显示驱动芯片封测方面，积累了丰厚的经验和市场份额。

颀邦的主营业务包括显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测，其中显示驱动芯片封测占据了公司营收的大头。公司此举不仅是为了巩固在大尺寸面板驱动芯片封测市场的地位，还计划进一步扩展非驱动芯片的业务，迎接智慧型手机和其他消费电子产品的市场需求。

此次投资马来西亚，不仅展现了颀邦对全球半导体产业布局的战略眼光，也为公司开辟了更多国际化发展机会。随着全球智能设备市场的增长，颀邦通过强化封测技术和扩大产能，进一步提升了在全球半导体产业中的竞争力。