日本半导体设备巨头TEL近日宣布，将2024财年的合并营收目标上调至2.4兆日圆，较原先预估的2.3兆日圆增加了1000亿日圆，年增长率预计将达到31.1%。

公司还调高了营业利润与净利润的预期，分别上修至6,800亿日圆和5,260亿日圆，年增幅分别为49%和44.5%。这一变化意味着TEL将在2024年创下营收、营业利润和净利润的历史新高。

TEL解释称，全球对AI服务器的强劲需求推动了半导体设备市场的快速增长。公司预计，2024年全球芯片前端制造设备市场规模将突破1,000亿美元，且2025年将继续保持两位数的增长。这一发展凸显了AI技术在推动半导体产业发展的重要作用。

从近期的财报数据来看，TEL的业绩表现同样亮眼。2023年7-9月季度，合并营收达到5,665亿日圆，同比大幅增长32.4%；营业利润和净利润分别增长54.1%和60.9%。特别是在中国市场，尽管增长趋缓，仍录得28%的增长，占总营收的41.3%。

TEL对下半年中国市场持谨慎态度，预期市场占比可能会跌破40%，但整体看，半导体行业仍处于持续增长的轨道。