利亚德在最近的机构调研中透露，公司正专注于MicroLED技术路径中的MIP（Micro LED in Package）技术，并已于2020年底开始投产。目前，利亚德正在扩大高阶MIP的生产规模，该技术将采用更小的芯片制造性价比更高、显示效果更好的MicroLED产品。
利亚德在MicroLED领域的投入持续增加，特别是在高阶MIP技术上。高阶MIP使用的是50微米以下的倒装芯片，这种更小的芯片不仅降低了成本，还提升了显示效果。预计这一技术的应用将极大推动1mm以下高清显示市场的需求。此外，利亚德还在一体机、电影屏等新应用场景上不断研发更新，市场前景看好。
公司还介绍了其智能显示板块中超过40%的业务为ToG（对政府）业务，文旅夜游板块则主要面向ToG客户。对于政府近期出台的化债政策，利亚德认为这将显著改善地方政府的支付能力，减少对民营企业的拖欠账款，有利于公司应收账款的回款进程，对公司的财务状况和现金流产生积极影响。
