2024年，颖崴受益于AI、HPC应用及AI手机的强劲需求，其半导体测试界面产品线全面爆发。

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第三季度，颖崴合并营收达到19.3亿元新台币，同比增长96.14%，税后净利为4.04亿元。前三季度，合并营收累计为42.59亿元，同比增长41.54%。

10月份，颖崴合并营收为6.48亿元，同比增长152.97%。截至10月底，合并营收累计达到49.07亿元，同比增长50.28%。

为了拓展全球市场，颖崴将于12月11日至13日参加日本半导体展（SEMICON Japan），展出包括HyperSocket、224Gbps高频高速Coaxial Socket、HEATCon Titan等在内的全系列产品，进一步展示其技术实力和市场影响力。