日本软银社长宫川润一在财报会上证实，将对Rapidus追加出资以支持其量产下一代半导体，但同时也指出了Rapidus面临的多重挑战。尽管未公开具体金额，但宫川表示将持续支持Rapidus。

Rapidus的目标是量产2纳米芯片，预计需要约5万亿日圆（约326亿美元）投资，但目前资金筹集仍面临困难。此外，Rapidus还需确保客户、持续投入研发资金，并在量产后面临诸多技术难关。

宫川还提到，Rapidus在制造和销售方面也存在挑战，与台积电等竞争对手相比，Rapidus的制造能力尚需提升。不过，宫川表示理解日本政府构建半导体供应链的决心，并认同实现这一目标的意义。

除了半导体业务，软银还在AI普及方面积极布局，考虑参与丰田和NTT的AI及通讯基础设施开发合作。然而，软银集团会长孙正义曾对追加出资Rapidus表示反对。

Rapidus社长小池淳义则表示，Rapidus在北海道的工厂建设进度顺利，预计将在2025年2月基本完成，4月开始试产，2027年按计划量产。