近日，华工科技在接受机构调研时详细介绍了其光联接业务和数通光模块业务的最新进展。

在光联接业务海外市场方面，华工科技已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。其中，800G LPO产品已获得明确需求，公司正在加紧测试，以便尽快导入市场。同时，1.6T产品也正加快送样测试，整体进度处于行业第一梯队。此外，公司光联接业务泰国工厂预计11月投产，并正在为800G LPO产品在年底和明年一季度上量做好充分准备。

针对数通光模块国内市场，华工科技分析称明年将实现明显增长。公司已在主要的互联网及设备厂商中实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖。四季度，高速率光模块交付将进一步增多，400G以及800G单模也将持续上量。公司联接业务明年的增长趋势是确定的，并且在部分厂商中的优势份额也具有较强确定性。此外，LPO全系列产品也将实现批量交付。

在光芯片方面，华工科技实现了高端光芯片的自主可控，并具备从硅光芯片到模块的全自研设计能力。公司推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，并具备了硅光完整材料PDK能力。在全球各地区，华工科技在硅光Fab方面享有优先支持和保障。

在产品方面，公司推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T硅光光模块产品均采用自研的硅光芯片，目前已在海外头部客户中加快测试。同时，400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商中实现批量出货，并预计后续将持续上量。