国际进口博览会秀实力,ASML、AMD、高通齐亮相
来源:ictimes 发布时间:2024-11-11 分享至微信
国际进口博览会(CIIE)正在上海火热进行,吸引了众多海内外企业参展。其中,荷兰ASML、美国AMD和高通等国际半导体巨头纷纷亮相,展示了各自最新的产品和技术。
ASML在展会上提供了多种曝光解决方案产品信息,其首款乾式NXT系统NXT:1470备受瞩目。该系统每小时可生产超过300片晶圆,展现了ASML在半导体制造领域的强大实力。
AMD则展示了多种AI基础设施产品与解决方案,表达了与国内合作伙伴深度合作的意愿,共同推动国内数码转型和产业升级。
高通则带来了最新发表的Snapdragon 8 Elite移动平台,该平台支持生成式AI应用,已有多款手机导入新平台。
此外,随着川普重返白宫,半导体业界对未来美国新政府政策走向充满期待。业界人士希望新政府能缓解对国内的贸易制裁措施,以促进国内半导体产业的未来发展。
然而,美国财政部近期宣布将禁止美国企业投资国内半导体、量子运算和AI领域,这一消息可能对未来国际科技企业参展CIIE产生影响。
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