散热模块厂商迈科指出，当前数据中心主要依赖气冷散热，成本相对较低。然而，随着AI服务器算力提升，热能同步增加，液冷散热需求日益凸显。迈科预计，2025年液冷散热将正式起飞，主要得益于NVIDIA GB200的出货放量。

迈科2024年10月合并营收达新台币1.74亿元，年增17.89%。其中，AI服务器在各产品线中表现最为亮眼，成为数据中心建置的重点。

在永续性考量下，欧盟已发起气候中和数据中心公约，要求新建置数据中心自2025年起PUE降至1.4以下，既有数据中心也需在2030年前达标。液冷散热成为提升算力的最佳方案之一。

在OCP Global Summit 2024开放运算计划全球高峰会上，液冷散热成为亮点。迈科表示，已在液冷散热领域布局，预计2025年上半年液冷散热产线将建置完毕，跟随产业趋势同步成长。