2024年，STM32 Summit巡回论坛成功举办，意法半导体（ST）在此次论坛中介绍了其MCU与MPU的新一代产品蓝图。随着MCU市场竞争的加剧和边缘AI、数码转型等需求的增长，ST持续强化其产品竞争力，扩大产品组合以满足市场需求。
ST亚太区及中国台湾区高层在开场致词中强调，中国台湾正处于多项转型的关键时期，ST将在中国台湾全力支持这些发展工作，并展示ST在MCU产品的竞争实力。
ST在2023年取得了173亿美元的总营收，市场策略持续聚焦智能移动、功率与能源，以及云端互联与自动化等技术面向。
论坛中，ST技术行销经理详细介绍了STM32系列中的主力产品线，包括STM32MP2、STM32H7R/S、STM32H5、STM32N6等新一代产品。
其中，STM32MP2搭载新一代Cortex-A35核心，兼顾实时运算性能与网安需求；STM32H7R/S则采用ROM-Less设计，内建2.5D GPU，提供高效能且灵活的设计。
此外，ST还推出了STM32C0新子系列、超低功耗系列STM32U0，以及适用于物联网应用的无线蓝牙STM32WBA等产品。这些产品各具特色，如STM32C0以低成本提供32位元MCU的效能，STM32U0则整合了LCD驱动IC，无需外挂石英震荡器，低功耗表现优异。
在边缘AI运算领域，ST提供了完整的解决方案，包括STM32MP2搭载的NPU和边缘运算开发工具，可协助客户训练出所需的模型，并在本地进行模型训练，以解决网安疑虑。
