11月4日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了截至9月29日的2024年第三季度财务报告。尽管全球经济面临挑战，恩智浦依旧展现出强大的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动终端和汽车领域，业绩超出预期。

在这一季度，恩智浦的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。尽管收入有所下滑，但公司在成本控制和技术创新方面的优势使得其毛利率和营业利润率表现优异，GAAP毛利率达到57.4%，营业利润率为30.5%。非GAAP数据更为出色，毛利率达到58.2%，营业利润率为35.5%。

恩智浦经营活动现金流达7.79亿美元，非GAAP自由现金流为5.93亿美元。公司继续向股东回报，支付了2.59亿美元的现金股息，并回购了3.05亿美元的股票。

在全球布局方面，恩智浦在欧洲的扩展动作显著。与台积电、博世和英飞凌共同成立的合资企业ESMC已启动德国德累斯顿半导体工厂建设，进一步提升了公司的全球生产能力。此外，恩智浦还与先锋国际合作建设新一代半导体工厂，进一步巩固其在全球半导体产业的地位。

在技术创新方面，恩智浦推出了一系列先进产品，如全球首款单芯片UWB解决方案Trimension SR250，进一步扩展了其在物联网和工业应用领域的领导地位。同时，针对电动汽车市场，恩智浦推出了MC33777电池接线盒IC，将电池管理系统集成到单一设备中，为电动汽车行业提供创新解决方案。