歌尔股份计划分拆半导体子公司上市
来源:ictimes 发布时间:2024-11-05 分享至微信

据悉,歌尔股份正推动旗下半导体子公司歌尔微电子分拆并赴港上市,已选定多家金融机构合作,计划至少募资3亿美元。该消息由彭博社报道,指出歌尔微电子最快将于2025年完成上市。


然而,具体规模和时程尚未最终确定,相关讨论仍在进行中。此前,歌尔股份已多次尝试推动歌尔微电子上市,包括4年前在深圳证券交易所提出的IPO申请,但已于2024年5月撤回。


歌尔股份把握未来人工智能硬件需求的机遇,分拆上市意在募资拓展业务。针对上述报道,歌尔股份和歌尔微电子均未做出回应,相关金融机构则不予置评。

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