2023年11月1日，力积电宣布与印度塔塔微电子公司达成的合作项目正式启动，计划在印度建设首座12寸晶圆厂。该项目已获得塔塔集团支付的第一期Fab IP款项，标志着新厂设计和建设工作的快速推进。

力积电的工程团队已经前往印度孟买，与塔塔微电子的半导体团队进行密切合作，开展实地勘察及设计工作。根据双方协议，塔塔集团预计于2026年完成晶圆厂的建设并投入量产。为确保项目顺利进行，力积电将派遣专业人员前往多雷拉科学园区，提供现场指导，并在台设立培训专区，以帮助塔塔微电子的员工快速掌握必要技术，推动后续的技术转移与运营。

此外，力积电还透露，随着国际科技巨头对AI算力的需求不断增长，其高容值中间层（Interposer）产品也已进入量产阶段，预计年底开始交货。同时，力积电正在积极推进其Wafer on Wafer技术的应用，四层DRAM晶圆堆叠产品即将投入市场，为客户的edge AI应用提供有力支持。

这一系列举措不仅展示了力积电在全球半导体行业中的积极布局，更为未来的业务增长奠定了坚实基础。随着项目的推进，预计将为力积电带来超过新台币200亿元的盈利。