10月23日，微软携手AMD及EDA三大软件商举办了EDA Day活动。深入探讨EDA（电子设计自动化）领域中的最新AI应用及AMD CPU Turin的创新设计，内容涵盖CPU、GPU及AI技术的最新进展。

随着半导体技术的不断发展，EDA的重要性日益凸显，需要更强大、更灵活的IT基础架构来支持。微软与AMD作为长期合作伙伴，共同致力于推动EDA领域的发展。

活动中，AMD EDA Fellow展示了CPU Turin及Azure HPC在EDA软件中的卓越性能，而微软则分享了如何利用其Gen AI服务加速和优化芯片设计流程。

此外，三大EDA厂商Synopsys、Cadence、Siemens EDA也分享了云端运用及最新的EDA软件技术与创新，特别是AI在半导体领域的辅助作用。

最后，微软亚洲区HPC/AI资深副总经理冯立伟首次介绍了微软最新的EDA PaaS服务，该服务以Chamber为概念设计，可快速构建高效能与高安全性的协同作业环境，使EDA设计流程在云端安全完成。