存储器封测厂力成尽管第3季营收有所下滑，但毛利率却升至9季以来高点的21.4%，AI应用营收比重也从6%提升至8%。

力成从封测端抢攻HBM商机，预计先从MUF方案切入，而大尺寸板级封装（FOPLP）预计在2025~2026年带来大幅进展。

力成第3季营收为新台币183.02亿元，季减6.6%、年减0.8%。但毛利率和营益率均实现双增，净利为21.52亿元。力成CEO谢永达认为，逻辑产品线占整体营收比重逐季提升，AI、数据中心等应用产品需求仍有望向上。

在应用比重方面，力成第3季AI相关业绩占比提升至8%，车用占比提升至14%，通讯占比升至30%。DRAM整体市场需求平缓，但期待HBM扩产的外溢效应带来业务成长。

NAND Flash在年底仍有急单，客户订单能见度保守，但全年合并营收仍可望呈现个位数成长。

在逻辑领域，力成的新产品开发及验证持续进行中，功率模块、大尺寸FCBGA、PoP-b等产品的营收贡献逐渐发酵。针对大型语言学习AI芯片、AI应用芯片等，将从第4季起逐季成长。

力成的FOPLP技术与客户合作新专案导入积极进行中，有助于提升未来先进封装的比重。

此外，力成也积极扩充工业和车用CMOS影像传感元件（CIS）等先进封装。在HBM封装方面，力成同步投入NCF及MUF，已有客户洽谈需求。