在SEDEX 2024半导体展会上，三星电子、SK海力士和英特尔均强调了封装技术在半导体产业中的重要性。

三星电子展示了4F Square DRAM技术，通过垂直晶体管结构，晶粒面积可缩小至原来的30%左右。同时，三星还计划在高带宽存储器中引入3.5D封装，结合3D和2.5D封装的优点，以强化半导体业务。

SK海力士也强调了封装在HBM事业中的关键作用。其自主研发的MR-MUF封装技术能够控制发热并确保生产效率，掌握HBM市场主导权。

SK海力士的HBM采用台积电2.5D封装与NVIDIA的GPU连接，并采用新的CoWoS-L技术降低成本。

英特尔封装负责人李春兴则指出，共同光学封装（CPO）技术是提升带宽和能源效率、降低成本的必经之路。CPO技术结合矽光子技术，可实现更快、更准确的数据处理。

李春兴还反驳了“摩尔定律已死”的观点，认为摩尔定律依然存在，封装已成为半导体达到物理极限后的主要发展领域。