半导体业巨头聚焦封装技术,强调封装技术的重要性
来源:ictimes 发布时间:2 天前 分享至微信
在SEDEX 2024半导体展会上,三星电子、SK海力士和英特尔均强调了封装技术在半导体产业中的重要性。
三星电子展示了4F Square DRAM技术,通过垂直晶体管结构,晶粒面积可缩小至原来的30%左右。同时,三星还计划在高带宽存储器中引入3.5D封装,结合3D和2.5D封装的优点,以强化半导体业务。
SK海力士也强调了封装在HBM事业中的关键作用。其自主研发的MR-MUF封装技术能够控制发热并确保生产效率,掌握HBM市场主导权。
SK海力士的HBM采用台积电2.5D封装与NVIDIA的GPU连接,并采用新的CoWoS-L技术降低成本。
英特尔封装负责人李春兴则指出,共同光学封装(CPO)技术是提升带宽和能源效率、降低成本的必经之路。CPO技术结合矽光子技术,可实现更快、更准确的数据处理。
李春兴还反驳了“摩尔定律已死”的观点,认为摩尔定律依然存在,封装已成为半导体达到物理极限后的主要发展领域。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
半导体业聚焦三大封装技术,Hybrid Bonding成热点
2024-09-10
CoWoS封装技术:Semicon Taiwan 2024聚焦技术突破
2024-09-05
AI芯片推动半导体封装技术飞跃,行业竞争愈演愈烈
2024-09-23
半导体行业迎来“封装时代”:AI需求催化技术革新
2024-09-05
热门搜索