在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，兴森科技近日发布了其第三季度财报，尽管面临业绩下滑的压力，公司依然展现出坚定的发展信心。报告显示，兴森科技第三季度营收达到14.7亿元人民币，同比增长3%，但归母净利润亏损5110万元，同比下降130%。前三季度累计营收43.5亿元，同比增加9%，净利润亏损3160万元。
业绩下滑的原因主要归结为FCBGA封装基板业务的大规模投资、子公司亏损以及计提减值和费用摊销的影响。然而，兴森科技在FCBGA封装基板项目上的累计投资已超过33亿元，并已成功通过多家客户的验厂。这显示了公司在技术创新和市场拓展方面的积极努力。
根据Prismark的最新报告，全球PCB行业正在经历弱复苏，其中AI领域的需求最为强劲。兴森科技在CSP封装基板业务上实现了48%的增长，展现出在快速变化的市场中抢占先机的能力。公司计划继续深耕存储和射频等高附加值产品，提升整体盈利能力。
尽管短期业绩受到挑战，兴森科技依然对未来充满信心。预计到2028年，全球PCB市场将达到904.13亿美元，兴森科技正以技术创新为驱动，为未来的可持续增长奠定基础。通过战略性投入和市场布局，兴森科技力求在竞争激烈的市场中保持领先地位，展现出企业的韧性与活力。
