近日，中国台湾晶圆代工厂力积电公布2024年第3季度财报。数据显示，第3季度的亏损进一步扩大，达28.79亿元新台币；今年前三个季度的累计营收为335.94亿元新台币，亏损总额已达到52.76亿元新台币。

具体来看，力积电第3季度营收116.51亿元新台币（约25.88亿元人民币），季增4.75%，年增12.01%，毛利率-4.2%，营益率-23.12%，亏损幅度持续扩大；税后亏损28.79亿元新台币（约6.40亿元人民币），当季净损4.89亿元新台币（约1.09亿元），当季每股EPS净损0.69元。

力积电第3季度营收以中国台湾为主，比重58%，亚洲为24%，欧美18%；以客户别来看，IC设计占比达84%，IDM为16%；依产品别来看，离散组件为15%，高压制程受驱动IC需求下滑、比重降至14%，PMIC需求上升、比重提升至14%，嵌入式逻辑产品 (IMC) 约11%，CIS为4%，DRAM为35%，Flash为7%。

力积电表示，2024年第3季度持续发生亏损的原因，在于铜锣P5厂持续兴建的关系，预计全年资本支出约 8.5至9亿美元左右，与先前预估相当。

力积电总经理朱宪国指出，尽管第3季度仍然处于亏损状态，但收入已经显现出回升的增长动力，财务结构也非常稳健。然而，目前客户的整体投片仍然较为谨慎，特别是在驱动IC（DDI）方面面临较大压力。

朱宪国表示，成熟制程市场确实存在供需失衡的情况。小尺寸驱动IC第3季虽有急单，但整体市场仍然供大于求，价格压力依然存在，因此对第四季度持谨慎态度。

电源管理芯片（PMIC）领域，看好12吋铝制程相当适合PMIC，尤其适用于手机、充电器等产品。进入第3季度，相关产品已经开始逐步增加产量，预计到2025年将逐步弥补DDI和CIS的产能缺口。

存储器领域，第4季度的合约价格、现货价格均有所下跌，特别是合约价跌幅非常明显。同时，韩国大厂以低价清理了2500万颗DDR4和DDR3，导致价格出现较大波动，预期DRAM还需要一些时间来消化库存，而Flash的需求也明显减弱。

不过，朱宪国看好，力积电是可同时生产内存与逻辑晶圆的企业，也已经投入研发2.5D/3D产品，接到订单，预计在2025年下半年逐步扩大生产。铜锣的新厂房正在陆续引入新设备，产能将大幅提升2到3倍。

值得注意的是，近期，力积电宣布解除与日本SBI控股株式会社（简称“SBI”）合作在日本宫城建设晶圆厂一事，导致SBI社长北尾吉孝在其个人Facebook账号上，大骂力积电董事长黄崇仁不诚实。

对此，力积电董事长黄崇仁表示，日本政府强硬要求力积电担保可能只有少数或没有股权的新厂连续10年量产，加上SBI无法提出可行新厂筹资、营销等以评估投资，因此只好放弃在日本建厂。

黄崇仁称，与印度塔塔集团合作建厂协商进展十分顺利，建厂投资110亿美元中，印度政府补助70亿~80亿美元，力积电已派人至印度协助，预估3~4年后就能分阶段实现超200亿元新台币收益。