在2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会上，高测股份与山东有研艾斯半导体材料有限公司签署了战略合作协议。这一强强联合的合作旨在为山东省乃至全国的半导体产业高质量发展注入新动力。

有研艾斯是一家专注于12英寸硅片研发、生产、销售的综合性企业，致力于突破12英寸单晶、抛光、外延等关键技术，并推动产业化项目建设，填补了省内集成电路产业链在大硅片领域的空白。

高测股份自2018年起将金刚线切割技术应用于半导体硅材料加工领域，专注于单晶硅片制造的关键环节，推出了截断机、8英寸和12英寸半导体金刚线切片机、倒角机等高精密设备。这些设备配备专用电镀金刚线及切割工艺，技术先进、性能稳定，在行业内处于领先地位。高测股份的产品不仅助力了半导体国产化替代，还成功销往欧洲等海外市场。

此次战略合作将整合双方在半导体硅材料加工领域的技术与资源优势，共同推进技术创新和产品升级，以满足半导体产业对高性能材料的需求。通过链上协同，高测股份与有研艾斯将共同为半导体产业的高质量发展贡献力量。这一合作不仅有助于提升国内半导体材料的自给能力，也将推动相关技术在国际市场上的竞争力。