Wolfspeed获7.5亿美元补贴,助力碳化硅晶圆厂建设
来源:ictimes 发布时间:2024-10-17 分享至微信
美国芯片制造商Wolfspeed宣布,根据《芯片法案》,公司将获得7.5亿美元的政府补贴,以支持其在北卡罗来纳州新建的碳化硅(SiC)晶圆制造厂。
Wolfspeed计划通过额外融资筹集7.5亿美元,加上政府补贴,总计将筹集25亿美元资金,用于支持碳化硅的生产。公司预计将从先进制造业税收抵免中获得10亿美元的现金退税。
这笔资金将用于完成位于北卡罗来纳州Siler City的John Palmour碳化硅制造中心的建设和设备安装,以及纽约尤蒂卡的Mohawk Valley Fab的M-Line West西扩项目。项目完成后,200毫米碳化硅晶圆的产量将增加10倍,设备生产能力提升5倍。
Wolfspeed的客户包括通用汽车和梅赛德斯奔驰,公司生产的碳化硅芯片被用于电动汽车等高能效领域。
CEO Gregg Lowe强调,这项支持将增强公司扩大国内生产和加快半导体技术创新的能力,满足全球对碳化硅日益增长的需求。
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