BES(恒玄)公司简介

恒玄科技成立于2015年，专注于超低功耗技术、智能音视频交互技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造无线超低功耗计算SoC芯片。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、超低功耗SoC，完整软件协议栈和复杂操作系统的综合研发能力。产品成功打入国内外知名品牌，在无线超低功耗计算SoC领域处于领先地位。

恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司之一，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，快速灵活的客户服务，不断推出业界领先的产品及解决方案，成为无线超低功耗计算SoC芯片的领导者。

发展历程
2015年 公司成立

2016年 发布全球首款集成主动降噪功能的双模蓝牙耳机芯片

2017年 推出支持双耳通话功能的新一代TWS蓝牙音频芯片

2018年 推出全球首款采用28nm先进制程的低功耗智能蓝牙音频芯片BES2300系列，单芯片集成业界领先的全数字混合主动降噪功能

2019年 推出新一代基于28nm的智能音频TWS耳机芯片BES2300ZP，采用公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），大幅提升TWS耳机产品体验；同时，通过谷歌语音助手BISTO认证

2020年 12月16日，科创板上市，推出业界首款基于RTOS系统的智能音箱芯片，单芯片集成Wi-Fi/BT和智远场语音降噪功能 ，并首发阿里天猫精灵

2021年 推出第一代运动手表芯片BES2500系列，单芯片双模蓝牙/显示/音频等功能，并陆续在头部品牌客户群中实现量产出货。 推出业内第一颗集成入耳检测/降噪/蓝牙功能三合一的TWS耳机单芯片，并量产上市，进一步提升公司在TWS耳机小型化和高集成领域中的技术壁垒

2022年 推出12nm工艺研发的新一代BES2700系列旗舰可穿戴主控芯片实现量产上市，实现高性能和超低功耗，并在头部客户陆续实现量产出货

2023年 推出新一代6nm超低功耗旗舰智能可穿戴SoC芯片BES2800系列。

BES(恒玄)产品
智能音频芯片
TWS/OWS耳机
头戴耳机
无线音箱
Type-C音频

智能可穿戴芯片
智能手表
智能眼镜

智能家居芯片
智能音箱
智能显示
智能语音

无线连接芯片
Wi-Fi/BT连接
蓝牙连接

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BES(恒玄)热门型号
BES2700ZP
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