超微（AMD）10日于旧金山举行Advancing AI大会，发布AI及高效能运算新品，包括MI325X GPU，直接与NVIDIA H200对决。
MI325X采用台积电5纳米制程和HBM3E存储器，提供高AI效能和存储器功能，容量及带宽远超H200。超微预计2024年第4季量产出货，由戴尔等平台供应商提供。
此外，超微推出MI350系列，采用台积电3纳米制程，预计2025年下半推出，带来35倍推论效能提升。超微还持续推进ROCm开放软件堆叠，提供最新AI功能，提升推论和训练效能。
超微还推出Pensando Salina DPU和Pensando Pollara 400 AI NIC，为AI网络提供动能，管理前后端网络，确保CPU和加速器高效利用。两者将于2025年上半年推出。
超微Ryzen AI PRO 300系列处理器采用4纳米制程，效能、电池续航力和安全性大幅提升，已搭载于微软Copilot+笔记本产品。超微首届开发者大会吸引了众多国际大厂高层，共同推进开放产业体系。
