在台北的年度技术日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明·丁（Benjamin Ting）透露，公司正全力建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，旨在应对日益增长的Blackwell平台需求。他强调，这一设施的建成将大幅提升富士康在人工智能领域的竞争力。

富士康作为全球最大的电子产品合同制造商，尤其在苹果代工方面有着重要地位，其在服务器制造上的经验也为其拓展AI市场提供了有力支持。丁副总裁表示，尽管暂时无法透露具体地点，但与英伟达的合作对于公司的未来发展至关重要。

富士康董事长刘扬伟在同一场合强调，公司的供应链已经为人工智能的崛起做好了充分准备。他提到，富士康的先进液体冷却和散热技术将为GB200服务器提供必要的基础设施支持，确保在高性能计算领域的持续优势。

富士康此举不仅展示了其在科技前沿的雄心，也为整个行业注入了新的活力。随着AI技术的飞速发展，富士康的这一战略布局将使其在竞争激烈的市场中脱颖而出。