印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔宣布，印度将在两年内制造出首款芯片。为实现这一目标，印度政府正与国际半导体公司合作，推动本土芯片制造业发展。

目前，美光科技已决定在印度投资8.25亿美元建设封装和测试设施，AMD则在班加罗尔开设全球最大设计中心。此外，力积电与塔塔集团合作，计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，总投资额达110亿美元。

印度政府重启100亿美元半导体补贴计划，提供高达50%的项目成本奖励，吸引更多投资。9月2日，政府批准凯恩斯半导体在古吉拉特邦建立制造厂，这是印度计划建立的第五座半导体厂，投资额约27.98亿元人民币。

此前，莫迪政府已批准多个半导体项目，包括美光、塔塔集团和CG Power的投资计划，预计总投资约15亿卢比，日产能约7千万卢比芯片。这些举措旨在提升印度半导体生产能力，减少对进口的依赖。