Siemens EDA:AI重塑IC设计验证,推动创新
来源:ictimes 发布时间:2024-10-03 分享至微信
在DVCon Taiwan 2024上,Siemens EDA的Chilai Huang探讨了AI如何重塑半导体设计验证挑战,并分享了Siemens EDA的应对策略。
Chilai指出,AI是解决问题的手段,旨在推动有意义的进步。市场研究机构IBS预测,到2030年,AI相关解决方案将占据全球半导体市场的73%,年复合成长率达33%。这显示了AI已成为半导体市场的成长动力,同时也为半导体元件开发带来了新挑战。
面对边缘运算和“超连线”趋势,Siemens EDA提供了一系列强大的验证IP解决方案,包括由Avery开发的产品。这些验证IP能有效加速逻辑验证流程,解决复杂问题。
此外,Siemens EDA还提供合规测试套件,几乎完整规范地涵盖测试,并具有自我检查功能,能大幅加速设计流程,发现其他工具未能发现的错误。
Siemens EDA还针对Chiplet互连协议规格UCIe提供验证IP,并支持最新的2.0版标准。随着软件在芯片设计中的重要性日益显著,Siemens EDA的验证IP团队正从序列验证转向软件验证,以加速软/硬件签核。
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