NVIDIA Blackwell芯片生产回归正轨，预计12月初首批GB200服务器机柜将交付云端服务商。

此前，NVIDIA在财报中透露正克服Blackwell生产难题，CEO黄仁勋展望2025年佳绩，并承诺按需增产。最新进展显示，NVIDIA提前一个月于预期内恢复出货，展现高效应对能力。

据报道，台积电与NVIDIA迅速解决Blackwell设计与制造难题，样品已获认可。采用台积电4纳米工艺及CoWoS封装技术，Blackwell芯片与HBM高效集成。

这一突破促使工业富联、富士康及广达等企业加速系统测试与组装，预计以GB200-NVL36、GB200-NVL72型号大规模出货，12月初即迎来量产高潮。