全球电子领导者Molex莫仕宣布推出其创新的热管理解决方案——VaporConnect™光馈通模块，以满足高性能数据中心工作负载的需求。该模块设计用于两相浸入式冷却，旨在简化数据中心的部署与升级过程，同时降低相关成本。

VaporConnect模块采用独特的模块化承载盒设计，可直接固定在沉浸槽上，使得更换光收发器和网络布线基础设施变得轻松便捷，而无需更改机械接口或箱体结构。该模块的参考设计预计将在2025年第一季度发布。

Molex莫仕光学连接业务总经理Trevor Smith表示，VaporConnect模块通过简化连接和升级过程，帮助客户应对热管理挑战，并与技术进步保持同步。这一策略有助于加快升级速度，降低能源、冷却和技术成本，提升数据中心的整体效能。

VaporConnect模块的密封设计简化了沉浸槽内部光收发器与外部布线基础设施的连接。用户可以在不更改沉浸槽设计或结构的情况下轻松升级连接器。此外，该设计允许标准布线基础设施跨多个产品代灵活复用，有效减少部署所需的时间、成本和复杂性。

Molex莫仕提供符合行业标准的单模和多模光纤解决方案，支持不同光纤连接器尺寸要求，并具备混合搭配功能，允许系统升级至更高性能或更高密度的连接器。VaporConnect模块采用FlexPlane™光路技术，减少了外部跳线和整理需求，简化了安装流程。

VaporConnect模块配备了经过全面测试的密封垫片，并采用氦气泄漏检测方法，确保了垫片与箱壁之间的可靠密封。模块设计满足客户的规格要求，光纤通道数量取决于所使用的连接器的数量和类型，单个模块最多可集成576根光纤。

Molex莫仕将在ECOC 2024展会上展示其对光网络创新的承诺，包括新推出的VaporConnect光馈通模块，以及其他光连接产品、光电子解决方案和波长管理系统。作为OIF的积极成员，Molex莫仕也将参与互操作性演示，展示其在数据中心、AI/ML技术及分布式系统中的光网络创新与解决方案。