芯联集成近期公告称，计划以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余的72.33%股份，实现100%控股。这一收购可能成为年内二级市场半导体行业最大的一笔收购。芯联集成作为国内领先的车规级IGBT芯片和模组代工厂，通过收购芯联越州，将进一步增强其在车规级芯片领域的市场地位。

芯联集成受益于新能源汽车产业的迅猛发展，以及消费电子和AI技术的快速回暖。公司在2024年上半年实现了28.8亿元的营业收入，同比增长14.27%，EBITDA达到11.23亿元，同比增长1.76倍。公司在研发上的投入高达9亿元，占总收入的31%。

芯联集成在新能源汽车领域的布局尤为显著，其SiC MOSFET业务收入同比增长三倍，车载产品业务已占公司主营收入的近半壁江山。公司的目标是在全球碳化硅领域占据30%的市场份额。

此外，芯联集成在模拟IC领域也展现出强大的竞争力。公司是国内首家实现碳化硅8英寸产线的企业，预计将于明年实现量产。芯联集成的高压模拟IC生产能力在国内极为稀缺，国产化率不足10%。

通过此次收购，芯联集成将整合芯联越州的硅基产能、SiC MOSFET产能以及高压模拟IC等高技术平台，提升公司在碳化硅和模拟IC领域的竞争力。同时，芯联集成有望通过统一管理8英寸硅基产能，提高生产效率，并加强公司的创新能力。

芯联集成的战略是通过技术创新实现持续增长，其在IGBT、MOSFET、MEMS等8英寸硅基芯片、模组产线形成了第一增长曲线；以SiC MOSFET芯片及模组产线为第二增长曲线；以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC为第三增长曲线。公司全面布局AI服务器领域，预计将在2024年到2026年实现快速增长。

此次收购将为芯联集成带来更大的市场机遇，有望在汽车电子领域创造“宁德时代”般的成功。