日本NAND Flash巨头铠侠宣布，成功获得日本多家银行总计1,200亿日圆（约8.41亿美元）的贷款承诺。此次融资由三井住友银行、三菱UFJ银行及三井住友融资租赁提供，旨在支持铠侠量产最新款NAND Flash产品。

这笔资金将直接用于铠侠与威腾电子合作的日本工厂内，第8代NAND产品“BiCS FLASH”的7,290亿日圆投资计划。同时，该计划还将获得日本政府高达2,430亿日圆的补贴支持。

铠侠的第八代NAND产品采用先进堆叠技术和晶圆键合技术，标志着公司在3D NAND领域的又一重大突破。

公司自2024年初已实现盈利，并预计随着数据中心和AI市场的增长，NAND市场将持续繁荣。因此，铠侠正积极通过财务手段确保资金充足，以灵活推进研发和设备投资。

此外，铠侠在年内还获得了银行团延长的5,400亿日圆贷款及追加的2,100亿日圆额度，用于日常运营。同时，日本政策投资银行也承诺延长对铠侠的出资期限，进一步稳固了其财务基础。

值得注意的是，铠侠已向东京证券交易所提交IPO申请，目标市值超过1.5万亿日圆，有望成为年内最大IPO案例。此举将为铠侠带来更多资金，助力其在NAND Flash领域的研发与设备投资竞争中保持领先地位。