为了强化本土集成电路（IC）设计公司的竞争力，特别是为初创企业铺就通往先进制造工艺的康庄大道，中国台湾已决心翻新并升级两座关键性的12英寸晶圆厂。

此次翻新项目预算高达约122亿元新台币（折合3.83亿美元），预示着这是一场规模庞大且影响深远的投资。值得注意的是，这笔资金将直接用于提升两座晶圆厂的设备水平和生产能力，确保它们能够搭载台积电捐赠的尖端设备，为业界提供更具竞争力的制造解决方案。

其中，中国台湾半导体研究中心（TSRI）和工业技术研究院（ITRI）将分别担纲重要角色，各自负责一座晶圆厂的运营与管理，形成优势互补、协同发展的良好态势。

尤为值得一提的是，尽管台湾拥有全球领先的IC设计产业，但高昂的先进制程成本一直是制约本地中小企业发展的瓶颈。此次翻新项目正是针对这一痛点，旨在为这些企业打开通往4nm乃至更先进工艺的大门，尽管短期内可能还无法直接触及3nm的极致工艺。

更为深远的是，随着生成式人工智能（AI）技术的快速发展，IC设计领域正经历着前所未有的变革。在此背景下，TSRI和ITRI的12英寸晶圆厂将分别承担起前端流程和后端任务的重任，共同支撑起台湾芯片创新的生态系统。TSRI将聚焦于下一代芯片系统的研发，通过建立共享服务平台，加速未来计算和6G通信芯片核心技术的突破，为台湾乃至全球的半导体产业贡献智慧与力量。