北京理工大学的研究团队在集成电路传感芯片研究领域取得了重要进展，成功理论提出并实验实现了世界上首个高阶拓扑传感芯片。这一成果由物理学院张向东教授课题组与集成电路与电子学院孙厚军教授课题组合作完成，相关论文发表在《Science Advances》期刊上。

高精度传感器在多个领域中扮演着关键角色，而提高传感器的灵敏度和鲁棒性是科研人员不断追求的目标。本项研究中，研究人员提出了基于高阶非厄米趋肤效应的量子传感器理论，并利用65nm CMOS工艺制备出了相应的集成电路传感芯片。该芯片展现出对极弱信号的优良检测能力，能在2GHz的频率下保持小于1%的误差，显示出极高的稳定性和鲁棒性。

研究团队还首次引入了现场可编程门阵列（FPGA）模块来控制非厄米传感系统，实现了对极微弱被测物的高精度检测，为传感系统的实际应用提供了便捷的方案。这项工作不仅在理论上提出了高阶拓扑量子传感的新概念，而且在实际应用中展示了其巨大的潜力，特别是在需要高灵敏度和高稳定性检测的场合。

该研究得到了国家自然科学基金委和国家重点研发计划的支持，展现了北京理工大学在集成电路设计和传感器技术领域的强大研发实力。这一突破性的研究成果，有望推动相关技术在多个领域的应用，为高精度传感技术的发展贡献重要力量。