韩国政府为增强半导体封装竞争力，计划七年内投入2,744亿韩元（约合2.05亿美元），携手三星电子、SK海力士等业界巨头，共同推进先进封装技术的发展。

该项目由韩国产业通商资源部主导，旨在通过技术先导、技术独立和全球技术合作三大策略，提升韩国在封装领域的全球地位。

技术先导型聚焦于研发新时代封装核心技术，如小芯片封装、3D封装等，以增强市场竞争力。

技术独立型则关注高价位模块的封装技术，推动供应链内在化。同时，韩国还积极寻求国际合作，以降低进入门槛，助力本土企业进军国际市场。

随着半导体封装市场持续增长，韩国此举有望在未来几年内显著提升其在全球封装领域的市场份额。