江波龙电子主控芯片出货量破千万
来源:ictimes 发布时间:2024-09-22 分享至微信
江波龙电子在最近的机构调研中宣布,其自主研发的WM6000与WM5000两款主控芯片已实现批量出货,并完成了超过千万颗的规模化产品导入,这标志着公司在核心技术自主研发方面取得了重要进展。江波龙还扩展了产品线,推出了针对eMMC和SD卡的专用主控芯片,并配套自研固件算法,以满足客户需求,进一步巩固了其在存储解决方案领域的市场地位。
随着新能源汽车产业的快速发展,智能驾驶与智能座舱技术的不断渗透,车规级存储市场正迎来新的增长机遇。江波龙对这一市场充满信心,并预计“车路云一体化”技术的推进将为自动驾驶车辆的数据处理能力带来更高要求,推动车规级存储市场规模的持续扩大。
江波龙在存储品牌与产品创新方面也取得了显著成果,旗下拥有雷克沙、FORESEE等知名存储品牌,产品广泛应用于多个领域。公司今年初推出的首颗自研32Gb(4GB)2D MLC NAND Flash芯片,采用先进的BGA132封装技术,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽高达400MB/s,为eMMC、SSD等产品的性能提升提供了有力支持。
在业务合作方面,江波龙持续深化与全球领先企业的战略伙伴关系。今年3月,公司与西部数据宣布进一步深化业务合作,共同为大中华地区的手机市场提供定制化嵌入式存储解决方案,展现了江波龙在存储领域的深厚实力,并为公司未来的发展开辟了更广阔的空间。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
江波龙:SLC NAND Flash出货量超5000万颗
2024-09-13
江波龙:两款自研主控芯片已批量出货
2024-09-20
ELEXCON 2024:江波龙电子推出2xnm SLC NAND Flash
2024-09-11
Gartner:2025年全球AI PC出货量将占PC总出货量43%
2024-10-16
江波龙携手巴西,共绘高端封测新蓝图
2024-09-20
热门搜索