英特尔大马槟城封装厂将竣工,投产依市场灵活调整
来源:ictimes 发布时间:2024-09-20 分享至微信

英特尔其位于马来西亚槟城的先进封装厂即将竣工,但具体投产时间将依据市场动态灵活决定。


此前,英特尔CEO Pat Gelsinger透露,德国与波兰的投资计划将推迟,而槟城工厂虽近完工,启动亦需观察市场风向,并优化现有产能。


作为英特尔在美国外的首座先进封装厂,槟城项目总投资达70亿美元,彰显公司对马来西亚市场的重视。尽管面临全球业务调整,英特尔强调马来西亚仍为核心设计与制造中心,驳斥了关于项目搁置的传言。


马来西亚正积极提升在半导体产业链中的地位,提出吸引千亿外资、培养高端人才的半导体战略。槟城以其“东方硅谷”的美誉,成为吸引科技企业投资的热土。对于可能的裁员问题,当地政府表示将提供支持,助力受影响员工再就业。


英特尔在马来西亚的长期布局,不仅巩固了其市场地位,也为当地电子业出口贡献了重要力量。随着全球供应链重组,马来西亚正加速向半导体上游领域迈进。

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