钻石，这一自然界中最坚硬的物质，其电气强度高达硅的33倍，能在极端高温环境下稳定运行，电力损耗更是低至硅制产品的五万分之一。这一性能飞跃，让钻石半导体在功率转换领域脱颖而出，成为电动车、飞行汽车乃至核能、太空等极端环境下的理想选择。

尽管碳化硅和氮化镓等新材料已备受瞩目，但钻石半导体以绝对优势领跑，其Baliga优值远超碳化硅80倍，氮化镓10倍以上，彰显了其无可比拟的性能优势。然而，钻石的坚硬特性也带来了加工难题，高精度研磨与长时间使用下的稳定性问题亟待解决，高昂的成本更是商业化道路上的一大障碍。

但日本厂商并未因此止步。从佐贺大学团队率先开发出钻石功率电路，到Orbray公司掌握2英寸钻石晶片量产技术并规划4英寸晶圆研发，再到Power Diamond Systems与Ookuma Diamond Device等初创公司的崛起，日本在钻石半导体领域的研发步伐不断加快。

尤为值得一提的是，JTEC Corporation凭借其独特的电浆抛光技术，成功挑战了高硬度钻石材料的加工难题，为钻石半导体的商业化生产奠定了坚实基础。