在半导体行业备受瞩目的消息中，芯源微（688037）于2024年9月17日获得了一项突破性发明专利授权。这项名为“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”的专利，标志着公司在晶圆搬运领域的创新步伐进一步加快。

这项新专利涉及一种先进的晶圆搬运装置，设计精巧，涵盖了外侧壁设有取送导向结构的两大支撑机构。这些支撑机构配合第一和第二取送机构，通过旋转机构与旋转驱动部的协作，能有效扩展晶圆的取送范围，从而显著提升生产效率。这一技术进步，不仅提高了晶圆处理的灵活性，也进一步优化了生产流程，为公司的产能提升提供了强有力的支持。

芯源微在今年表现尤为抢眼，迄今为止公司新获得的专利总数已达到28项，较去年增长了3.7%。这不仅彰显了其在半导体技术领域的持续创新能力，也体现了公司对研发的高度重视。2024年上半年，芯源微在研发上的投入达到1.17亿元，较去年同期增长了52%，显示出其对技术革新的坚定承诺。

总的来说，芯源微的这一新专利不仅是公司技术实力的再一次验证，也为半导体行业的发展注入了新的动力。随着公司在研发上的不断投入和技术创新，未来有望在全球半导体市场中占据更为重要的地位。