9月12日，全球领先的特种材料企业肖特集团（SCHOTT AG）举行了一场媒体招待会，向外界展示其在半导体行业中的新进展和技术突破。此次发布会恰逢第七届进博会倒数50天，肖特集团在此次展会中将首次展示其在半导体领域的全球领先特种玻璃产品。

随着人工智能、大数据等前沿技术的迅猛发展，芯片制造正面临前所未有的挑战，包括算力、带宽和能源消耗。传统的硅晶体管技术已接近物理极限，各大芯片厂商正在积极寻求新型材料来提升集成电路的性能和效率。在此背景下，肖特集团凭借其卓越的特种玻璃材料，成为了这一领域的重要创新者。

肖特集团已经在过去十年里为半导体制造行业提供了关键的特种玻璃解决方案。公司新成立的“半导体先进封装玻璃解决方案”部门，将专注于为芯片制造商提供量身定制的材料，以满足市场对高性能封装的需求。新部门由在半导体领域拥有丰富经验的Christian Leirer博士领导，他表示：“我们致力于通过与客户的紧密合作，推动半导体技术的进步。”

在即将到来的进博会上，肖特将展示其在玻璃基板、玻璃载体晶圆以及低损耗玻璃等领域的最新产品。特别是，肖特的玻璃基板技术已经证明能够将芯片速度提高40%，并将能耗降低50%。这些创新将对半导体行业的发展起到关键推动作用。

肖特集团中国区总经理陈巍表示：“我们期待通过进博会展示我们的研发成果，推动新材料的市场应用，为中国市场带来更多的创新和价值。”肖特的展示不仅彰显了其在特种材料领域的领导地位，也为半导体行业的未来发展提供了新的动力和方向。