2024年9月11日，全球知名市场研究机构Canalys发布了《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告，揭示了在智能座舱领域中表现突出的核心厂商。在此次评选中，高通公司凭借其卓越的骁龙座舱平台，荣获“冠军”象限的第一名，进一步巩固了其在智能座舱技术中的领导地位。
Canalys的评选基于智能座舱域控制器供应商及汽车生态伙伴的综合反馈，涵盖了合作满意度、未来合作意愿等多个维度。高通凭借在技术创新、供应链管理和服务能力等方面的卓越表现，成功跻身行业顶尖行列。智能座舱作为提升驾驶和乘坐体验的关键领域，其技术路线和市场需求正在不断演进。高通的骁龙座舱平台通过不断创新，满足了车厂对高效能和多功能集成的需求。
高通自十年前推出首款智能座舱产品以来，已经发布了四代骁龙座舱平台，其中，第三代骁龙8155芯片成为众多智能汽车的标配，而第四代骁龙8295芯片则进一步提升了产品性能。骁龙8295不仅支持高级座舱功能，还扩展了自动泊车等智能驾驶功能，为消费者带来了更为丰富的科技体验。至今，已有30多款全新车型采用了该芯片，涵盖了广泛的市场价格区间。
Canalys还指出，生成式AI技术正在重塑智能座舱的未来，高通在这方面的提前布局让其平台具备了更强的市场竞争力。高通的第四代骁龙座舱平台不仅具备强大的计算能力，还能支持个性化设置、虚拟助理及自然语音控制等先进功能，充分满足现代智能座舱的需求。
