3D均温板/3DVC散热器
概述
随着数据中心和服务器处理能力的不断提升，热管理问题变得愈发重要。传统的平面均温板已不能满足高性能服务器的散热需求。3D均温板（3DVC）散热器作为新一代的散热技术，凭借其独特的三维结构设计和高效的热传导性能，正在成为服务器散热领域的首选解决方案。
3D均温板/3DVC散热器的特点
1. 高效散热：3D均温板通过其三维立体结构，大大增加了散热面积，能够更快、更均匀地传导和散发热量，显著提升了散热效率。
2. 轻量化设计：与传统的金属散热器相比，3DVC散热器采用轻量化材料，减轻了服务器的整体重量，提升了安装和维护的便捷性。
3. 结构紧凑：3D均温板的设计充分利用了服务器内部空间，结构紧凑，不占用额外空间，使得服务器内部布局更加合理，散热路径更短。
4. 高可靠性：3DVC散热器具有良好的热循环稳定性和抗疲劳性能，能够在高温高负荷的工作环境下长期稳定运行。
应用领域
1. 数据中心
现代数据中心服务器的高密度计算需求使得散热成为一个关键问题。3D均温板通过其高效的散热性能，能够确保服务器在高负荷运行时保持低温，提升数据中心的整体计算效率和可靠性。
2. 高性能计算（HPC）
高性能计算系统对散热的要求极高。3D均温板凭借其卓越的散热能力，能够为HPC系统提供稳定的热管理支持，确保CPU和GPU在高负荷计算时的稳定运行。
3. 边缘计算
边缘计算设备通常部署在空间有限、环境复杂的场所，对散热提出了更高的要求。3DVC散热器的紧凑设计和高效散热性能，使其成为边缘计算设备的理想选择。
4. 通信设备
通信基站和设备在长时间高负荷运行中产生大量热量。3D均温板能够高效散发这些热量，确保通信设备的稳定运行，提升信号传输的质量和可靠性。
技术优势
1. 优异的热传导性能：3DVC散热器采用先进的热管和均温板技术，能够迅速传导热量，减少热阻，提高散热效率。
2. 兼容性强：3D均温板可以根据不同服务器的需求进行定制设计，具备很强的兼容性，适用于各种服务器机型和规格。
3. 绿色环保：3DVC散热器采用环保材料，制造过程中减少了碳排放，符合现代绿色环保的理念。
3D均温板/3DVC散热器技术数据
技术参数
1. 热导率:
- 3D均温板的热导率高达 200 W/m·K 以上，比传统散热器高出 50% 以上。
2. 散热面积:
- 表面积：标准 3DVC 散热器的散热面积可达 3000 cm²，比传统平面均温板增加 30% 以上。
3. 工作温度范围:
- 工作温度：-40°C 至 120°C
- 最高温度：可承受 150°C 的短期高温环境
4. 材料:
- 基板材料：铝合金或铜合金，具有良好的导热性能和结构强度。
- 热管：高纯度铜管，内部充填工质。
5. 结构尺寸:
- 标准尺寸：200 mm x 100 mm x 5 mm
- 可定制尺寸：根据客户需求进行尺寸和结构定制
6. 重量:
- 单片重量：约 150 克（视具体尺寸和材料而定）
性能指标
1. 热阻:
- 热阻：≤ 0.05 °C/W，较低的热阻确保了高效的热传导能力。
2. 散热效率:
- 散热功率：单片 3DVC 散热器的散热功率可达 150W 以上。
- 温度均匀性：温差控制在 ±1°C 以内。
3. 耐用性:
- 热循环寿命：可承受超过 50,000 次的热循环，确保长期稳定性。
- 抗震性能：通过严苛的震动和冲击测试，适用于恶劣工作环境。
4. 散热速度:
- 平均热响应时间：< 2 秒
测试数据
1. 热传导测试:
- 测试条件：在 100W 热源下进行热传导性能测试。
- 测试结果：3DVC 散热器表面温度均匀分布，温差小于 2°C，散热效率比传统散热器提高 25%。
2. 环境适应性测试:
- 高低温循环测试：在 -40°C 至 120°C 环境中进行 1000 次高低温循环测试。
- 结果：无结构变形和性能下降。
3. 耐久性测试:
- 持续高温测试：在 100°C 环境中连续工作 1000 小时。
- 结果：散热性能无明显下降，热管和均温板无损坏。
4. 振动测试:
- 振动频率：10 Hz 至 2000 Hz
- 振幅：0.75 mm
- 测试结果：3DVC 散热器通过所有振动测试，结构完整，无性能衰减。
结论
3D均温板/3DVC散热器凭借其高效的散热性能、优异的热导率和耐用性，能够在各种严苛的工作环境中提供卓越的散热解决方案。无论是高性能服务器、数据中心还是边缘计算设备，3DVC 散热器都是可靠的选择，确保设备在高负荷运行时保持稳定和高效。
